NAS825

【交货情况】

热煅造、热扎 淬火、正火、淬火、热处理和淬火、及依据用户的规定

一般以热处理工艺情况交货，其热处理工艺类型在协议中zhu/明；未zhu/明者，按不热处理工艺情况交货。

【表层】

黑皮肤、抛光、精车、镗孔、及依据用户的规定

【冶炼厂加工工艺】

中频炉，（非）真空感应炉 LF炉、VD炉，VOD炉、电渣重熔、真空泵自耗炉

【产品质量检测】

从冶炼厂逐渐，每一个道次都开展检测，保证下一个道次商品达标；制成品通过十几种检验方式（规格外观设计，表层，物理性能，应力腐蚀，无损探伤，使用性能，晶粒度这些）,保证企业产品符合标准及顾客的规定。

NAS825 成分 碳(C)≤0.025 硅(Si)≤0.50 锰(Mn)≤1.0 镍(Ni)38.0～46.0 铬(Cr)19.5～23.5 钼(Mo)2.5～3.5 铜(Cu)1.5～3.0 氮 N：- 铁(Fe) ≥ 22.0 铝(Al) ≤0.2 钛(Ti) 0.6～1.2 规范：ASME SB-424 ASTM B424 特点：高耐腐蚀铝合金 物理性能：抗拉强度N/mm2≧235  抗压强度N/mm2≧580  拓宽%≧30  强度HRB≦96 HV≦214 HB≦207

英国哈氏合金企业（Haynes International, INC.）集团旗下两大商品。关键型号有：Haynes25、HaynesR-41、Haynes75、HaynesHR-120、HaynesHR-160、HaynesHR-224、HaynesNS-163、Haynes188、Haynes214、Haynes230、Haynes230-W、Haynes242、Haynes263、Haynes282、Haynes556、Haynes617、Haynes625、Haynes625SQ、Haynes718、HaynesX-750、HaynesWaspaloy 等。Hastelloy(哈氏)：Hastelloy C ,C-22 , C-276 , C-2000 , C-4 , G-3 , G-30 , G-35 , B-2 , B-3
Incoloy(因科洛伊)：Incoloy800H(No8810) , 800HT , 825 , 901 , 925 , 926 (AL-6XN)   
Inconel(因科耐尔)：lnconel600 , 601 , 625 , 718 , 690 , 725 ,X-750    
尿素溶液级钢：725LN/310MoLN/S31050 , 724L/316LMOd  

特殊不锈钢:904L，1.4529，Nitronic40/50/60，S21800 ,S20910， XM-19 , SUH660 ,1.4122，1.4301，1.4462，1.4435，318，0Cr16Ni5Mo/1.4418 , 0Cr13Ni5Mo/F6NM , FV520b ……
钛金属：GR1、TR270C、GR5、GR11   Monel(蒙乃尔)：Monel400 , K-500    

高温合金： GH2132 ,  GH3030 , GH3039 , GH3128 , GH4145 , GH4169……   
耐热钢：2535Nb , RA330 , 253Ma , 314 , 310S , 309Si2 1.4835 1.4845 S30815；   
非常马氏体：654SMo/S32654 , 254SMo/F44 , Alloy20#铝合金/N08020 , 28#合金 , 31#铝合金, 59#合金 , N08026，N08367；
非常双相钢：S32760/F55 , S32750/F53 S32550/F61 , 329/F52 , CD4MCu , F51/F60/2205 , S21953/3RE60；
沉积硬底化钢：17-4PH(630) , 17-7PH(631) , 15-5PH（S15500) , 15-7Mo（S15700；  

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　　司太立喷焊铝合金含镁25-33%，含钨3-21%，含碳量0.7-3.0%。，伴随着碳含量的提升，其金相组织从亚碳化物的马氏体 M7C3型碳化物变为过碳化物的M7C3型刚出生渗碳体 M7C3型碳化物。含碳量越多，刚出生M7C3越大，宏观经济强度增加，抗耐磨材料损坏特性，但抗冲击工作能力，电焊焊接性，机械加工特性一定会降低。从金相学视角剖析，由于不锈钢板带有铬进而表层产生非常薄的铬膜，这一膜隔离与钢内进入的O2起抗腐蚀的功效。为了更好地维持不锈钢板所具有的耐蚀性，钢必需带有12%以上的铬。

NAS825依据上述二种加工工艺的优点和缺点，针对防水套管加工工艺，强烈推荐采用总体打孔防水套管。现阶段，中国的打孔技术性选用单端深埋孔总体打孔加工工艺，防水套管里孔直徑仅为Φ6.5mm，与规范的Φ6mm精确测量元器件完成完好无损的相互配合。